일본 규슈대 아고 히로키 주간교수(나노 테크놀로지) 등으로 구성된 연구팀이 탄소 원자 두께의 아주 얇은 시트 ‘그래핀’이라는 첨단 소재를 반도체나 플라스틱 기판에 붙이는 기술을 개발했다. 차세대 반도체에서 실용화를 목표로 하며, 영국 과학지 네이처 일렉트로닉스 전자판에 13일 발표했다.

그래핀은 강도가 강한 것이 특징으로, 전자 디바이스 등의 소재로 기대되고 있다. 한편 기판에 붙이려 하면 찢어지거나 불순물이 들어가 전류가 잘 흐르는 특성을 살리지 못한다는 점이 난제였다.

아고 교수는 “(반도체 기판의) 실리콘 웨이퍼에 대응할 수 있도록 큰 사이즈의 전사를 목표로 할 것”이라고 밝혔다.